券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突破核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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