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　　券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需(xū)求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数(shù)的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(x东北电力大学专科什么专业最好就业，东北电力大学专科什么专业最好找工作ù)推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。东北电力大学专科什么专业最好就业，东北电力大学专科什么专业最好找工作g>电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项目(mù)的(de)上市(shì)公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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