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抗日战争胜利的时间是哪一年,抗日战争胜利的时间是哪一年到哪一年

抗日战争胜利的时间是哪一年,抗日战争胜利的时间是哪一年到哪一年 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集(jí)成电路(lù)的作用是什么,集成电路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用

  集成(chéng)电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减少,在零散元器件上(shàng)有了很(hěn)大的技术提高。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能(néng)得到有效提高。

  将元(yuán)器件都集合到了(le)一起,不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干(gàn)扰,也在电(diàn)路设计方面有了很大的提(tí)升(shēng),提(tí)高了运(yùn)行速(sù)度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路(lù),将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集成(chéng)电路,如此(cǐ)一来(lái),在以后应用中,要什么功能就可以应用相应(yīng)的集(jí)成电路,从而(ér)大大(dà)方(fāng)便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcir抗日战争胜利的时间是哪一年,抗日战争胜利的时间是哪一年到哪一年cuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电路(lù)(主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置,也包(bāo)括被动元件等)小型化的方(fāng)式,并通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上(shàng)。

  前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集(jí)成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)所(suǒ)构(gòu)成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即(jí)薄膜集(jí)成电路。

  集成(chéng)电路具有体积(jī)小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接点少,寿命长,可靠(kào)性高,性能好等优(yōu)点,同时(shí)成本低,便于大(dà)规模生产。

  它不仅在工、民(mín)用电子设备如(rú)收录机(jī)、电(diàn)视机、计(jì)算机等方(fāng)面得(dé)到(dào)广泛的(de)应(yīng)用(yòng),同时(shí)在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路(lù)来装配电子设备,其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍(bèi)至几(jǐ)千倍,设备的稳(wěn)定工作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集成(chéng)电路的诞生,小规(guī)模的集成电(diàn)路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量减少(shǎo),在零散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提(tí)高(gāo)。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件都集合(hé)到了一起,不仅减少了(le)外电(diàn)信号的干扰,也(yě)在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大(dà)的(de)提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路,将一种功能集中成一个集成电路,如此一来(lái),在(zài)以后应用中,要什(shén)么(me)功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的(de)集(jí)成电路,从而大(dà)大方便了应用。

扩展资(zī)料

  集抗日战争胜利的时间是哪一年,抗日战争胜利的时间是哪一年到哪一年成(chéng)电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路(主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)半导体装置,也包括被动(dòng)元件(jiàn)等)小(xiǎo)型(xíng)化的方式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

  前(qián)述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄(báo)膜(mó)(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件,集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化(huà)电(diàn)路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小,重量轻,引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少,寿命(mìng)长(zhǎng),可靠性高,性能(抗日战争胜利的时间是哪一年,抗日战争胜利的时间是哪一年到哪一年néng)好等(děng)优点,同时成(chéng)本低(dī),便(biàn)于(yú)大(dà)规模(mó)生产。

  它不(bù)仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用,同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也(yě)得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用。

  用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备,其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度比晶体管可(kě)提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍(bèi),设备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

  参考资(zī)料来源:百度百科-集成电(diàn)路(lù)

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