集成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么，集(jí)成电路(lù)有(yǒu)什么作用是集成电路的(de)作用：减少元器(qì)件的使(shǐ)用的。

　　关于集成电路的(de)作用是什么，集成电路(lù)有什么作用以及集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路的作用是什么和什(shén)么，集(jí)成电路有什么(me)作(zuò)用，集成电路的作用和重要性(xìng)，集成(chéng)电路(lù)的作用和(hé)工作原理等问(wèn)题(tí)，小编将(jiāng)为你整理以下知识：

集(jí)成电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容元器(qì)件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件上有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外电信号的(de)干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面(miàn)有了(le)很大的(de)提(tí)升，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中(zhōng)成(c本初是谁héng)一个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在(zài)以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路，从(cóng)而大(dà)大方便了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片(piàn)表面(miàn)上的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有(yǒu)体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高(gāo)，性(xìng)能好等(děng)优(yōu)点，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录(lù)机(jī)、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路(lù)来装配(pèi)电子(zi)设备，其(qí)装配(pèi)密(mì)度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内(nèi)容(róng)元器件的(de)数(shù)量减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上有了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号本初是谁的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能(néng)对应一(yī)种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电路(lù)，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要(yào)什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应的(de)集(jí)成电路，从而(ér)大大(dà)方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电(diàn)路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把电(diàn)路(lù)（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯(xīn)片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录机(jī)、电视(shì)机(jī)、计算机等(děng)方面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源(yuán)：百度百科－集成电路

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