券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先一个人去巴基斯坦安全吗，中国人去巴基斯坦安全不进(jìn)封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨一个人去巴基斯坦安全吗，中国人去巴基斯坦安全不(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有技术(shù)和先发(fā)优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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