申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子(zi)行业(yè)，其中市(shì)值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域，半导体行业具备研发(fā)技(jì)术(shù)壁垒、产品国产替(tì)代化(huà)、未来前(qián)景广阔(kuò)等(děng)特点，也因(yīn)此成为(wèi)A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日(rì)，半导体行(xíng)业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业(yè)沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量，均位居科(kē)技类行业前列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场(chǎng)规模不断扩(kuò)大(dà)，毛利率稳步提升(shēng)，自主研(yán)发的(de)环境下，上市公司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时(shí)，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等(děng)因素制约，2022年(nián)多数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方面因素致前5企(qǐ)业市(shì)占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公司(sī)，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长(zhǎng)，但半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市(shì)公司的营(yíng)收集中度却在(zài)下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电科(kē)技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企业(yè)营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居(jū)前5的(de)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于前(qián)5半(bàn)导体公司营(yíng)收占比下滑，或(huò)主要由三(sān)方面因素导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江(jiāng)波(bō)龙、格科(kē)微、海(hǎi)光(guāng)信息(xī)等营(yíng)收体量居(jū)前的企业不(bù)断上(shàng)市(shì)，并在资本助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处(chù)于国产替代(dài)化、自主研(yán)发背(bèi)景下的高成长阶段时(shí)，整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营收(shōu)高速(sù)增长，使得集(jí)中度(dù)分散。

　　行业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增长企业占比不(bù)足(zú)五成

　　相比营收，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的归母净利(lì)润增速更快(kuài)，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归母净利(lì)润(rùn)正增长企业达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利(lì)转为(wèi)亏(kuī)损，25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净(jìng)利(lì)润(rùn)增速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能力，公司得(dé)到了相(xiāng)关(guān)客户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的(de)增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业(yè)之首(shǒu)，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华(huá)创(chuàng)归母净(jìng)利(lì)润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速(sù)最快的(de)半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利(lì)润增(zēng)速居(jū)前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导(dǎo)体行业经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)分析时，发现存货周转率反映(yìng)了分立器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等(děng)相(xiāng)关(guān)产品的周转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能(néng)力，对经营(yíng)造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是(shì)否出现供过(guò)于求(qiú)的局面，进(jìn)而对股价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年基本持平，该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存(cún)货周转率中(zhōng)位数(shù)和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下(xià)滑(huá)的企业，股价表现也(yě)往(wǎng)往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其中(zh说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用ōng)，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的(de)企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价(jià)上(shàng)，两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利(lì)率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司(sī)整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术(shù)迭代(dài)升级、自主研发等有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片(piàn)元件(jiàn)降(jiàng)价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以上(shàng)，目(mù)前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且(qiě)公(gōng)司(sī)经营体量较(jiào)大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研(yán)发(fā)费用(yòng)增(zēng)长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自(zì)主研发上(shàng)行趋势的(de)背景下(xià)，国内(nèi)半导体企业需要不断通(tōng)过研发投入(rù)，增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)累(lèi)计研发(fā)费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年(nián)研发费用同比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光信息(xī)，2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和(hé)增长(zhǎng)金额，海光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双(shuāng)模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)居前的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)中位数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强，重视(shì)资(zī)金投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的(de)企业达到(dào)42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上(shàng)，可谓既有研发高占(zhàn)比又(yòu)有研(yán)发(fā)高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多(duō)行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司实现了(le)批量销售或达(dá)成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

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