集(jí)成电路的作用是什(shén)么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用是集成(chéng)电路的作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

　　关于(yú)集成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用以(yǐ)及集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成电路的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么和什么(me)，集成电路(lù)有什么作用，集成电路的作用和重要性，集(jí)成电路的作用和工作原理等问(wèn)题，小(xiǎo)编将为你整理以下知识(shí)：

集成电路的(de)作用是什么(me)，集成(chéng)电路(lù)有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞(dàn)生，小规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上(shàng)有了很(hěn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能(néng)集中成(chéng)一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什么功能就可以应用(yòng)相应的(de)集成电路，从而大(dà)大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设(shè)备，其(qí)装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至(zha的负一次方是多少矩阵，a的负一次方是多少线性代数ì)几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提(tí)高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器(qì)件的(de)数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元器件上(shàng)有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集(jí)合到(dào)了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)对(duì)应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路，如(rú)此一来，在以后(hòu)应用中，要什(shén)么功(ga的负一次方是多少矩阵，a的负一次方是多少线性代数ōng)能就可以(yǐ)应(yīng)用相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包(bāo)括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被动元件等(děng)）小型化(huà)的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成(chéng)本低，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配(pèi)蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

　　参考资(zī)料来源(yuán)：百度百(bǎi)科－集成电(diàn)路(lù)

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