券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的(de)发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提擅长和善于的区别，擅长和善长的区别造句(tí)升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料(liào)需求(擅长和善于的区别，擅长和善长的区别造句qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原擅长和善于的区别，擅长和善长的区别造句材料绝大部分得依靠进口。

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