券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持(chí)续(xù)推(tuī)出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xī圣诞节可以同房吗，元旦节可以同房吗n)材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科(k圣诞节可以同房吗，元旦节可以同房吗ē)技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核(hé)心圣诞节可以同房吗，元旦节可以同房吗技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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