券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展(z2000克是多少斤 2000克等于多少公斤hǎn)，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材(cá2000克是多少斤 2000克等于多少公斤i)料需求会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳2000克是多少斤 2000克等于多少公斤元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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