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作法与做法的区别,作法与做法的区别是什么

作法与做法的区别,作法与做法的区别是什么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级(jí)子行业,其中市(shì)值(zhí)权(quán)重(zhòng)最大的(de)是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域,半导(dǎo)体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔(kuò)等特点(diǎn),也因(yīn)此成为A股(gǔ)市(shì)场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块。截(jié)至5月10日,半作法与做法的区别,作法与做法的区别是什么(bàn)导体行业(yè)总市(shì)值达(dá)到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数量达(dá)到16家,无(wú)论是(shì)头部(bù)千亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪深300企业(yè)数(shù)量(liàng),均位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界上市公司研(yán)究(jiū)院发现(xiàn),半(bàn)导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来(lái)经过(guò)4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利(lì)率稳步提(tí)升,自主研(yán)发的环境下,上市公司科技含(hán)量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业面临(lín)短期(qī)库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约,2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风(fēng)险加大(dà)。

  行业(yè)营收规模创新高,三方面因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下滑

  半导体行业的(de)132家(jiā)公司,2018年实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主(zhǔ)营业务(wù)为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成(chéng)的(de)闻泰(tài)科技(jì),从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长,但半导体行业上市公司的营收集(jí)中度(dù)却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前(qián)5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前(qián)5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  至于前(qián)5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑,或(huò)主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业营收增(zēng)速放缓(huǎn),低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企(qǐ)业不断上市,并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替代化(huà)、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业(yè)营收高速(sù)增(zēng)长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比(bǐ)不足(zú)五成

  相比营收,半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体作法与做法的区别,作法与做法的区别是什么净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具(jù)体公司(sī)来看,归母净利润正增长企(qǐ)业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之(zhī)间)。同(tóng)时,也有18家企业净利润增速(sù)在100%以上,12家(jiā)企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年增速(sù)优(yōu)异的企(qǐ)业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益(yì)于先进的(de)芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的(de)IP储备以及(jí)强大的设计能力,公(gōng)司得到了相关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速(sù)位(wèi)列半导体行业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行业第92名(míng),其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华创归母净(jìng)利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最快(kuài)的(de)半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对(duì)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)经营风(fēng)险分析(xī)时,发现(xiàn)存(cún)货周(zhōu)转率反映了(le)分立器件、半导体设(shè)备等相关产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况,存货周转率下滑,意味产(chǎn)品流通速度变慢(màn),影响企业现(xiàn)金流(liú)能力,对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是(shì)达(dá)到35.79%。值得注意的是,存(cún)货(huò)周转率(lǜ)这一经营风险指标(biāo)反映行业(yè)是(shì)否(fǒu)面(miàn)临库存风险,是(shì)否出现供过于求的局面,进而对股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业(yè)整体而言,2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数与2020年基(jī)本(běn)持平,该年半导体指数(shù)上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具(jù)体(tǐ)来看,2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货(huò)周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而存(cún)货(huò)周转率同比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这一数据(jù)说明存(cún)货质量下滑的企业,股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)也往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市(shì)值居中上位置的企业,2022年(nián)存货(huò)周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均低(dī)于行业(yè)中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步(bù)提升,10家(jiā)企业(yè)毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈(chéng)现抬(tái)升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛(máo)利率中位(wèi)数

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn),与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费(fèi)品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn),公司在年报中(zhōng)也说明了与这(zhè)两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率在(zài)60%以(yǐ)上,目前(qián)行业(yè)最高的(de)臻镭科技达到(dào)87.88%,毛(máo)利(lì)率居前且公司经营体量较大的(de)公(gōng)司有(yǒu)复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光(guāng)国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  超半数企业研发费用(yòng)增长四成,研(yán)发(fā)占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋(qū)势的背(bèi)景下,国内半导(dǎo)体企业需要(yào)不断(duàn)通过研发投入,增加企业(yè)竞争(zhēng)力,进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年(nián)同(tóng)期为(wèi)1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国(guó)际、闻泰科技和海光(guāng)信息(xī),2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研(yán)发费(fèi)用增长率和(hé)增长金(jīn)额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比(bǐ)较突(tū)出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司(sī)去年(nián)推出了国内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研(yán)发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研(yán)发(fā)费用占营收(shōu)比重来看(kàn),2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强(qiáng),重视(shì)资(zī)金投入。研发费(fèi)用占比20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上,可(kě)谓既有研发高(gāo)占比又(yòu)有研发高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加(jiā)速(sù)卡在(zài)众多行(xíng)业领域中的头部公司实现了(le)批(pī)量(liàng)销售或(huò)达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前(qián)的(de)10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

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