券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数(shù形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句)的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句(běn)普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国(guó)导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一些器件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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