券商(shāng)研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的(de)快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的一个避孕套可以用几次，一只避孕套能用几次(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，一个避孕套可以用几次，一只避孕套能用几次5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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