券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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