5月23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化高性能(néng)半(bàn)导体制造装置出口管制措施(shī)的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济(jì)、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限(xiàn)制(zhì)高性能(néng)半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从去年(nián)10月份(fèn)开始，美国就(jiù)对(duì)华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措(cuò)施，并多次(cì)诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在半导偶数有负数吗数，偶数有负数吗偶数组成的集合描述法体设备(bèi)领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题(tí)政治化、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压力(lì)度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的(de)解(jiě)释来看，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在(zài)5月23日(rì)的答记者问中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚决(jué)维(wéi)护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近日中国关键(jiàn)基础设施(shī)停购美光科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企(qǐ)业(yè)的经营将受到直接影响。而自(zì)美国去年(nián)10月实施(shī)对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调(diào)整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合(hé)作(zuò)紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美(měi)遏华(huá)举措(cuò)，日(rì)本政府(fǔ偶数有负数吗数，偶数有负数吗偶数组成的集合描述法)近年(nián)来(lái)不(bù)惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业(yè)的发(fā)展信心和前(qián)景。希望(wàng)日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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