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什么是人员类型 人员类型有哪些

什么是人员类型 人员类型有哪些 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则突发消息。

  美光公司在(zài)华销售的产品未通过网络安全(quán)审查

  据网信办消息,日前,网(wǎng)络安全审查(chá)办公室依法(fǎ)对美光公司在华销售产品进行(xíng)了(le)网络(luò)安(ān)全审查。

  审查(chá)发现(xiàn),美光(guāng)公司产(chǎn)品存在较严重网络安全问题隐患,对我国关(guān)键信(xìn)息(xī)基础设施供应链造成重大安(ān)全风险,影响我国国家安全。为(wèi)此,网络安全审查办公室依法作出不予通(tōng)过网络安全(quán)审查的结论(lùn)。按照《网络(luò)安全(quán)法(fǎ)》等法律(lǜ)法规,我国内关键信息基础设(shè)施(shī)的运营(yíng)者应停止(zhǐ)采(cǎi)购美光公(gōng)司产品。

  此次(cì)对美光公(gōng)司产(chǎn)品(pǐn)进行网络安全审(shěn)查,目的是(shì)防范产品网(wǎng)络安全(quán)问(wèn)题(tí)危害国家关键信息(xī)基础(chǔ)设(shè)施安(ān)全,是维护国(guó)家安全的必(bì)要(yào)措施。中国坚(jiān)定(dìng)推进高水平对(duì)外(wài)开放(fàng),只要(yào)遵守中国(guó)法律(lǜ)法规要求,欢(huān)迎各(gè)国(guó)企业、各类平台(tái)产品服务进入中国市场(chǎng)。

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  3月31日(rì),中(zhōng)国网(wǎng)信网发文(wén)称(chēng),为保障关键信息基(jī)础(chǔ)设施(shī)供应链(liàn)安全(quán),防范产品问题隐患造成(chéng)网络安全风险,维(wéi)护国家(jiā)安(ān)全,依(yī)据《中华人民共和国国(guó)家安全法》《中(zhōng)华人民共和国(guó)网络安(ān)全法》,网络安(ān)全审查办(bàn)公室按照《网(wǎng)络安全审(shěn)查办法》,对美光公司(Micron)在(zài)华销售的产品实施网络安全审查。

  半导体突发(fā)!中国出手(shǒu):停(tíng)止(zhǐ)采购!

  美光是美国的存储芯片(piàn)行业(yè)龙头,也(yě)是(shì)全球存储芯(xīn)片巨头之一,2022年收入(rù)来自中国市场收入从(cóng)此前高峰57%降至(zhì)2022年约11%。根据市场咨(zī)询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星电(diàn)子、 铠侠、西部(bù)数据、SK 海力(lì)士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市场份额什么是人员类型 人员类型有哪些(é)约为(wèi) 96.76%,三(sān)星电子、 SK 海力士(shì)、美光在全(quán)球 DRAM (内存)市场份(fèn)额约为 94.35%。

  A股(gǔ)上市公司中,江波龙、佰维存储等公(gōng)司披露(lù)过美光等国际存储厂商为公司(sī)供应商(shāng)。

  美光在江(jiāng)波龙采购占比已经(jīng)显(xiǎn)著下降,至少已经不是(shì)主要大供应商。

  公(gōng)告显示, 2021年美光位(wèi)列(liè)江波龙(lóng)第(dì)一大存储晶圆供应商,采购约31亿元,占(zhàn)比(bǐ)33.52%;2022年,江波龙第一(yī)大、第二大和第(dì)三大(dà)供应商采购金额占(zhàn)比分别是26.28%、22.85%和(hé)5.76%。

  目前江波龙已经在存储(chǔ)产业链上下游建立国内(nèi)外广(guǎng)泛(fàn)合(hé)作。2022年年报显示,江波龙与三星、美光、西部数(shù)据等主什么是人员类型 人员类型有哪些(zhǔ)要存储晶圆原厂(chǎng)签署了长期合约(yuē),确(què)保存(cún)储(chǔ)晶圆供应的稳定(dìng)性,巩固公司在(zài)下游市场的供应优势(shì),公司(sī)也(yě)与国内国(guó)产存储晶圆原厂武汉长江存(cún)储、合肥长鑫保(bǎo)持良好(hǎo)的合作(zuò)。

  有券商(shāng)此前就分(fēn)析,如果美光在中国区销售受到限制(zhì),或将导致下游客户(hù)转(zhuǎn)而采购国外(wài)三星(xīng)、 SK海(hǎi)力士,国内长江存储、长(zhǎng)鑫(xīn)存储等竞(jìng)对(duì)产品

  分析称,长存、长鑫(xīn)的上游设备厂或从中(zhōng)受益(yì)。存(cún)储器(qì)的生产已(yǐ)经演进(jìn)到1Xnm、1Ynm甚至(zhì)1Znm的工(gōng)艺(yì)。另(lìng)外(wài)NAND Flash现在已经(jīng)进入3D NAND时(shí)代,2 维到(dào)3维的结构转变使(shǐ)刻(kè)蚀和薄膜成为最关键、最大量的加工设(shè)备。3D NAND每层均需(xū)要经(jīng)过薄(báo)膜沉积(jī)工艺步骤,同时刻蚀目前前沿要刻到 60:1的深孔,未来(lái)可能会更深的(de)孔或者沟槽,催生更(gèng)多设(shè)备需求。据东京电子披露,薄膜沉积设备及刻蚀占3D NAND产线资本开支合计为75%。自长(zhǎng)江存储(chǔ)被加入美国限制名单,设备国产(chǎn)化进程加速,看好(hǎo)拓荆(jīng)科技(jì)(薄膜沉积(jī))等相关公司份额提(tí)升,以及(jí)存储业务占比较(jiào)高(gāo)的华海(hǎi)清科(CMP)、盛美上海(hǎi)(清洗)等收入增长。

 

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