射频芯片领域面临变局(jú)，下游市场增(zēng)速放(fàng)缓叠(dié)加进入竞争红海，海外巨头已(yǐ)开(kāi)始寻求业务转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧(huì)智(zhì)微(wēi)正式在科创板(bǎn)上市(shì)。公(gōng)司股价(jià)开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市(shì)场受到资(zī)本热捧。据公(gōng)司上市文件(jiàn)，慧智微于2018年末开始进(jìn)入融资快车道，先后引(yǐn)入了(le)华兴(xīng)资本、元禾璞华、大(dà)基金二(èr)期(qī)、红杉(shān)中国(guó)、IDG资(zī)本、光(guāng)速(sù)中国(guó)以及金沙江(jiāng)创投等一系列外部机(jī)构(gòu)股(gǔ)东。截(jié)至(zhì)上市前，大基金二期、广发信德(dé)以及(jí)金沙江创投为持股(gǔ)达(dá)5％以上的外部机构股东，持(chí)股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与(yǔ)慧智(zhì)微(wēi)产(chǎn)品结构(gòu)相似的唯捷创芯，上市首日也走出了破发的行情，该(gāi)公司股价于去年下半年触底(dǐ)回升，但截至今日收盘(pán)股(gǔ)价(jià)仍(réng)略低于(yú)发行价(jià)。

　　二级市(shì)场(chǎng)遇冷背(bèi)后，是射频领(lǐng)域正(zhèng)面(miàn)临变(biàn)局。目前，正射(shè)频需(xū)求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能手机增速放缓以及5G普及潜力有限(xiàn)等(děng)因素影响，预计(jì)到(dào)2028年射频前端市场年(nián)复合(hé)增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全(quán五斤等于多少克，五斤等于多少克千克)球射频芯片(piàn)巨头，近年来也在响应市场变(biàn)化谋求(qiú)射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报(bào)》记者注意到(dào)，当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科(kē)技、康希通(tōng)信等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知名资方(fāng)

　　公开资料显示，慧智(zhì)微成(chéng)立于2011年，主营(yíng)业务为(wèi)射频前(qián)端芯片及模组的研发、设计和销售(shòu)，下游应用领(lǐng)域主(zhǔ)要包括(kuò)智能手机以及(jí)物联网，客户包括三星、OPPO等智能(néng)手机(jī)品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及(jí)移远(yuǎn)通(tōng)信等(děng)无(wú)线通信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现营(yíng)业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏损状(zhuàng)态(tài)，净亏(kuī)损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因(yīn)，慧智微在招股文(wén)件中(zhōng)称，是由于持续进(jìn)行高额(é)研发投入；下游客户集中且具有产品验证(zhèng)周期，尚未形成规模效应(yīng)；市场(chǎng)竞(jìng)争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产(chǎn)品毛利(lì)空间受挤(jǐ)压。

　　研发投入方面，近(jìn)三年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营(yíng)收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的综合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓胜(shèng)微50％左右的毛利率水平(píng)，也不(bù)及和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力不足(zú)，但仍要抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规模的(de)情况下，慧(huì)智微开启(qǐ)了对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年末开始进入(rù)融资快车道，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在(zài)一年内(nèi)完成了三轮融资，众多知名资(zī)方，包(bāo)括大基金二(èr)期、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧智微进入(rù)了慧智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截(jié)至IPO前(qián)，大基(jī)金二期、广发(fā)信德(dé)以(yǐ)及(jí)金沙江(jiāng)创投(tóu)为持股达5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通(tōng)-执中数据显示，从当前(qián)的(de)股价(jià)情况看，大(dà)基金二(èr)期在投资(zī)慧智微的近(jìn)两(liǎng)年时间(jiān)里，实现了近2.5倍的账面回(huí)报(bào)，而较大基金二期(qī)晚3个月进入、并在(zài)后一轮持续加(jiā)注的红杉中国，平均持股(gǔ)成本增(zēng)至13.78元/股，当前实(shí)现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯(xīn)片(piàn)领域面(miàn)临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前(qián)有超(chāo)过接近67％的收(shōu)入来自于手机领(lǐng)域。当前，智(zhì)能手机出(chū)货量(liàng)的大幅(fú)下降，已经(jīng)对慧智微的业绩(jì)造成了冲击(jī)，而市(shì)场对智能手(shǒu)机未来增速持续放缓的预期(qī)，也让资本市(shì)场对包括慧智微在内(nèi)的射(shè)频芯片厂商做(zuò)出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射(shè)频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于手(shǒu)机市场的下(xià)滑(huá)，射(shè)频前端市场规模与2021年(nián)的市场(chǎng)相差(chà)无几。而接下来(lái)，由于(yú)智能(néng)手机的温和增长(zhǎng)以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市场年(nián)复合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧智微有着相似产品(pǐn)结(jié)构(gòu)，同(tóng)样在(zài)IPO前获豪(háo)华(huá)股东突击入股的(de)射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上(shàng)市时，也遭遇了破发的(de)行情(qíng)，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去(qù)年10月跌至30元(yuán)每股的价格后(hòu)止跌回(huí)升，但(dàn)截至(zhì)今日收(shōu)盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多(duō)家射(shè)频芯片领域的巨头厂商都在谋求(qiú)转型，拓展射频以外的业务(wù)领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有(yǒu)的射频(pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方(fāng)面，射频领域(yù)正呈现出一片红海的竞(jìng)争格局，由于入局(jú)者众，且产(chǎn)品仍集(jí)中在中低(dī)端市场，各射频芯(xīn)片厂商只能再卷(juǎn)价格，进(jìn)一步(bù)压低了自(zì)身(shēn)的(de)利润空(kō五斤等于多少克，五斤等于多少克千克ng)间(jiān)。

　　射频(pín)厂商三伍微电(diàn)子创(chuàng)始人钟林(lín)此前曾表(biǎo)示(shì)，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每(měi)个(gè)射(shè)频(pín)细分(fēn)赛道还会(huì)有更(gèng)多(duō)竞(jìng)争者(zhě)进入，往(wǎng)后三年射频(pín)芯片(piàn)厂商(shāng)将(jiāng)面临(lín)更大的生存和竞(jìng)争(zhēng)压力(lì)。

　　目前，一级市场对射频芯(xīn)片厂(chǎng)商的(de)关注(zhù)亦(yì)有(yǒu)所下(xià)降(jiàng)，截(jié)至目前，今年共有9家射频芯片(piàn)厂商宣布完(wán)成融(róng)资(zī)，而在2021年上(shàng)半年，这个数据是近50家，且(qiě)投资机构涵盖(gài)了投资机构涵盖(gài)了中金(jīn)资(zī)本(běn)、红杉(shān)资本中国、小米(mǐ)长(zhǎng)江产业基金、深创投等知名(míng)机构。

　　当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示(shì)，本(běn)次IPO募得资金将用于芯(xīn)片(piàn)测设中心建设、总部基地(dì)及上(shàng)海和广(guǎng)州(zhōu)研发中心建设以(yǐ)及补充流动资(zī)金。具体(tǐ)战(zhàn)略规划方面，其表示将巩固在5G射(shè)频前端领域(yù)取得(dé)的市场地(dì)位，增加头部客户(hù)的市场(chǎng)份额；技术上(shàng)跟进射频前(qián)端技术迭代，优化可(kě)重构技术(shù)框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加(jiā)大(dà)对上游滤(lǜ)波器、多工器的产(chǎn)业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更(gèng)高门(mén)槛的产品系(xì)列。

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