5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修(xiū)正了(le)所(suǒ)谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施(shī)的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经济、科技(jì)发展和国(guó)际形象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性能半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份(fèn)开始，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施(shī)，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备(bèi)领域(yù)具有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出(chū)口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半导体领域的(de)技术(shù)发展进(jìn)程(chéng)。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要(yào)求，强化对抗中国的(de)姿(zī)态(tài)，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正面对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多家日本2000克是多少斤啊媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国(guó)，但一定会(huì)引发中(zhōng)2000克是多少斤啊国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措(cuò)施(shī)”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月23日的(de)答记(jì)者问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础(chǔ)设施(shī)停购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的(de)工具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日2000克是多少斤啊本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在(zài)限制出(chū)口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的(de)经营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美(měi)国(guó)去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对(duì)华出口额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业股价下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不安全(quán)感，将(jiāng)迫(pò)使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在(zài)半导体(tǐ)领(lǐng)域分工(gōng)明(míng)确，合(hé)作(zuò)紧(jǐn)密(mì)，为(wèi)世界(jiè)半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国际市(shì)场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无(wú)差别(bié)攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技(jì)领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和(hé)前景。希望日本政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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