券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需(xū)求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化(huà)的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达我花开后百花杀的寓意好吗，待到秋来九月八 我花开后百花杀的寓意到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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