券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗霍元甲的师傅是谁，李小龙的师父是谁啊的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域(yù)更霍元甲的师傅是谁，李小龙的师父是谁啊加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口。

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