申(shēn)万(wàn)一(yī)级的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其(qí)中市值权重最大的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为(wèi)国家芯片(piàn)战略(lüè)发(fā)展的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体(tǐ)行业具备研发(fā)技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点，也(yě)因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上，行业(yè)沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量达到16家，无论(lùn)是(shì)头部千亿企业数量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技(jì)类(lèi)行业前列(liè)。

　　金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提(tí)升，自主研发的环境下(xià)，上市公(gōng)司科(kē)技(jì)含量越来(lái)越(yuè)高。但(dàn)与此同时，多(duō)数上市公司(sī)业绩高(gāo)光时刻(kè)在(zài)2021年(nián)，行业面临(lín)短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库存(cún)风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新(xīn)高，三(sān)方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi)，2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但(dàn)半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名(míng)前5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技(jì)、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要(yào)由三方面因素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速放缓，低于行业平(píng)均增(zēng)速。二是(shì)江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上市，并(bìng)在资本(běn)助力(lì)之下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时，整个(gè)市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高(gāo)速增长，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产(chǎn)品(pǐn)全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润(rùn)567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体(tǐ)公司来(lái)看(kàn)，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速(sù)在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间

　也傍桑阴学种瓜中的傍是什么意思，也傍桑阴学种瓜的傍是什么意思句　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于(yú)先进(jìn)的(de)芯(xīn)片(piàn)也傍桑阴学种瓜中的傍是什么意思，也傍桑阴学种瓜的傍是什么意思句定制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以及强大的(de)设(shè)计能(néng)力，公司(sī)得到了相关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位列半导体行(xíng)业之首，公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数效应(yīng)有关(guān)。考虑利润基数(shù)，北方(fāng)华(huá)创(chuàng)归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分析时，发现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的(de)周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货周转率(lǜ)下滑，意味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢，影响企业现金(jīn)流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋(qū)势(shì)，2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经(jīng)营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业(yè)是否面临库(kù)存风险，是否出现(xiàn)供过于求(qiú)的局(jú)面(miàn)，进而(ér)对股价表现有参考意义(yì)。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本持(chí)平，该年(nián)半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数(shù)和行(xíng)业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明存货(huò)质量下滑(huá)的企业，股价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中上位置的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng)，10家(jiā)企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中位(wèi)数(shù)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达(dá)到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点，公(gōng)司在年报中也说明(míng)了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的公司有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自(zì)主研发上行趋势的背景下(xià)，国内(nèi)半导(dǎo)体企业需要不断(duàn)通过研发(fā)投入，增加(jiā)企业(yè)竞争力，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创新高。具体(tǐ)公(gōng)司(sī)而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数(shù)据表明2022年半数企业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信(xìn)息，2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年(nián)推出了国内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收(shōu)比重来看，2021年(nián)半导体行业(yè)的(de)中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资金(jīn)投入(rù)。研发费用占比20％以上的(de)企业达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在(zài)3亿(yì)元以上(shàng)，可(kě)谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行(xíng)业领域中的头部(bù)公司(sī)实现了批量销售或达成合(hé)作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

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