射频(pín)芯片领(lǐng)域面(miàn)临(lín)变局，下游市场增(zēng)速放缓叠(dié)加进入竞争红海，海(hǎi)外巨头已开始(shǐ)寻(xún)求业务转型。

　　今日(rì)，射频(pín)芯片(piàn)厂商慧(huì)智微正式在(zài)科(kē)创板上市。公司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发(fā)行(xíng)价跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受到(dào)资本热(rè)捧(pěng)。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道(dào)，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大(dà)基金二期、红(hóng)杉中国(guó)、IDG资本、光(guāng)速(sù)中国(guó)以及金沙江(jiāng)创投等一系列外部机(jī)构(gòu)股(gǔ)东(dōng)。截至(zhì)上市前，大(dà)基金二(èr)期(qī)、广发信德以及(jí)金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部机构股(gǔ)东(dōng)，持股比(bǐ)例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提(tí)的(de)是，与(yǔ)慧智(zhì)微产品结(jié)构相似的(de)唯捷创(chuàng)芯，上市首日爱屋及乌是什么意思解释，爱屋及乌是什么意思英语(rì)也走出了破(pò)发的行情，该(gāi)公司(sī)股价于去年下半(bàn)年触(chù)底回升(shēng)，但截至今日收盘股价仍(réng)略低于发行(xíng)价(jià)。

　　二级市(shì)场遇冷(lěng)背(bèi)后，是射(shè)频领(lǐng)域正面(miàn)临变局(jú)。目前(qián)，正射频(pín)需(xū)求(qiú)走向疲软。Yole数(shù)据(jù)显示，由于智能手(shǒu)机增速放缓以(yǐ)及5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年射频(pín)前端(duān)市场年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家(jiā)全(quán)球射频芯(xīn)片巨头，近年来也在响(xiǎng)应(yīng)市场变化谋求射(shè)频(pín)芯片业务以外(wài)的转型。

　　《科创板(bǎn)日报(bào)》记(jì)者(zhě)注意到(dào)，当前，射频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通(tōng)信(xìn)等公司(sī)正排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期(qī)等多个知名资方(fāng)

　　公(gōng)开(kāi)资(zī)料显示，慧智微成立(lì)于2011年，主(zhǔ)营业务为射频前(qián)端(duān)芯片及模组的研发、设计和销(xiāo)售，下游应用领域主(zhǔ)要包括智能(néng)手机以(yǐ)及物联(lián)网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌(pái)，闻泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等无(wú)线通(tōng)信模组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年(nián)，公司分别实现营业收(shōu)入(rù)2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持续(xù)的原因(yīn)，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行(xíng)高额研发投入(rù)；下游客户集中且(qiě)具有(yǒu)产品验证周(zhōu)期，尚未(wèi)形成(chéng)规模效应；市场竞争激烈，叠加(jiā)下游(yóu)去库存周期(qī)影(yǐng)响，公司产品毛(máo)利空间受(shòu)挤压。

　　研发投入方面，近三年的(de)总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营(yíng)收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利(lì)方(fāng)面，近三年公司(sī)的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业头(tóu)部卓胜微50％左右的毛利(lì)率水平，也(yě)不及和慧智微产品(pǐn)结构更接近的唯捷创芯，后者毛利(lì)率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模(mó)的情况下，慧智微开启了对(duì)外融资(zī)之路(lù)。公开(kāi)信息显示，公司(sī)于2018年末开(kāi)始进入融资快车道(dào)，尤其(qí)是(shì)冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一(yī)年内(nèi)完成(chéng)了(le)三轮融资(zī)，众多知名资方，包括大基金二期(qī)、元禾(hé)璞(pú)华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一(yī)阶段(duàn)对(duì)慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大(dà)基(jī)金二期(qī)、广(guǎng)发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江创投为持股达(dá)5％以上的(de)外部机构股(gǔ)东(dōng)，持股比例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据(jù)显示，从(cóng)当前的股价(jià)情况看，大基金(jīn)二期(qī)在投资慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较(jiào)大(dà)基金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉(shān)中国，平(píng)均持股成本增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域面临(lín)变局

　　慧智微(wēi)招(zhāo)股书(shū)显示，公司目(mù)前有超过接近(jìn)67％的收入来自于(yú)手机领(lǐng)域(yù)。当前，智能手机出货量的大幅下降，已经对慧智微的(de)业(yè)绩造成了(le)冲击，而市(shì)场对智能手机未来(lái)增(zēng)速(sù)持续放缓(huǎn)的预期，也让资本市(shì)场对包括慧(huì)智(zhì)微(wēi)在(zài)内的(de)射频芯(xīn)片厂商做出(chū)了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频(pín)前端的市场为(wèi)190亿(yì)美元(yuán)以上，2022年由于手机市场的下(xià)滑，射(shè)频前端市场规模与2021年的(de)市场相差无几。而(ér)接下来，由于智(zhì)能手机的温和增长(zhǎng)以及5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到(dào)2028年射频前端的市(shì)场年复(fù)合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微(wēi)有着相似产品结构(gòu)，同样在IPO前获豪华股东突(tū)击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年4月(yuè爱屋及乌是什么意思解释，爱屋及乌是什么意思英语)科创板上市(shì)时，也遭遇了破发的行情，上市首(shǒu)日(rì)跌(diē)36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每(měi)股(gǔ)的价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元(yuán)/股(gǔ)。

　　近(jìn)几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓(tuò)展射(shè)频以外(wài)的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除(chú)了(le)原有的射频芯片(piàn)外，其还增加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产(chǎn)品，下游触角延伸至汽车(chē)、物联(lián)网、电源(yuán)等领(lǐng)域(yù)。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈(chéng)现出一片(piàn)红(hóng)海(hǎi)的竞(jìng)争(zhēng)格局，由(yóu)于(yú)入局(jú)者众(zhòng)，且(qiě)产品仍集中在中(zhōng)低端市场(chǎng)，各射频芯片厂(chǎng)商只(zhǐ)能再(zài)卷价格，进一步压(yā)低了自身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾(céng)表示，国产射频前端芯片杀价(jià)已经(jīng)无底线，而(ér)预计未来每个射频细分(fēn)赛道还会(huì)有更多竞(jìng)争(zhēng)者进入(rù)，往后三年射(shè)频芯片厂(chǎng)商将面临更大的生(shēng)存和(hé)竞(jìng)争压力。

　　目前，一级市场(chǎng)对射频芯(xīn)片厂商的(de)关注亦有所下降，截至目前，今年(nián)共(gòng)有9家射频(pín)芯片厂商宣布完成融资，而(ér)在2021年上(shàng)半年(nián)，这个(gè)数据是近50家，且投(tóu)资机构涵盖了投资(zī)机构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本(běn)中(zhōng)国(guó)、小米长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍(réng)有飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表示，本次IPO募得资金(jīn)将(jiāng)用于芯片测设(shè)中心建设、总部基地及上海和广州研发(fā)中心(xīn)建(jiàn)设以及(jí)补充流动资(zī)金(jīn)。具(jù)体战(zhàn)略规划方面，其表示将(jiāng)巩固在5G射频(pín)前端领域取得的市(shì)场地位，增(zēng)加头部客户的市场(chǎng)份额；技术上跟进射频前端技术(shù)迭代，优化可重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上加大对上游滤(lǜ)波器、多工器的产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛(kǎn)的产品系列。

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