券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材(cái)料(liào)需求来(lái)满足散热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动了导热(rè)材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时纪梵希口红属于什么档次，一张图看懂口红档次，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热材料(liào)在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是(shì)，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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