5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了(le)所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技发(fā)展(zhǎn成都高新区属于哪个行政区划，成都高新区是哪个行政区)和国(guó)际形象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们(men)的出口(kǒu)限制并不针对某一特定(dìng)国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制(zhì)高性(xìng)能(néng)半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明(míng)确(què)，意成都高新区属于哪个行政区划，成都高新区是哪个行政区图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了(le)16纳米以下(xià)半导(dǎo)体设备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具(jù)有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过(guò)出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受正面对抗中国(guó)的后果。多家日(rì)本媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措施未(wèi)点名(míng)中国(guó)，但一定会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益。而(ér)近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施(shī)停购美光科(kē)技产品，也(yě)足以证明(míng)中(zhōng)国(guó)在半导体反制方面(miàn)的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导体企业整体对(duì)华(huá)出(chū)口额已呈(chéng)下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对华出口管制(zhì)造成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整(zhěng)长期经(jīng)营(yíng)战略，为日本半导体产业(yè)的(de)未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在(zài)半导体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配(pèi)合(hé)美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸(mào)科技领域合作的良(liáng)好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本(běn)本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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