射频芯片领(lǐng)域面临变(biàn)局，下(xià)游(yóu)市(shì)场增速(sù)放缓(huǎn)叠加(jiā)进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射(shè)频芯片厂商慧智微正式(shì)在科创(chuàng)板上市。公(gōng)司股价开(kāi)盘破发，跌(diē)9.75％。截至(zhì)收盘，慧(huì)智微(wēi)报19.05元/股，较发行价(jià)跌(diē)去8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场受到资本热捧(pěng)。据(jù)公司上市(shì)文件，慧智微于2018年末(mò)开始(shǐ)进入融资(zī)快车道，先后引入了华兴(xīng)资本、元(yuán)禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金(jīn)沙(shā)江创(chuàng)投等(děng)一系列外部机构股(gǔ)东。截至上市前，大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比(bǐ)例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得(dé)一提(tí)的是(shì)，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯(xīn)，上市首日(rì)也走出(chū)了破发(fā)的行情，该公司股价于去(qù)年(nián)下半年触(chù)底回升，但截至今日(rì)收盘股价(jià)仍略低于发行(xíng)价。

　　二(èr)级市场遇(yù)冷背后，是射频领域(yù)正面临变(biàn)局。目前，正射(shè)频(pín)需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜力有(yǒu)限等因(yīn)素影响，预计到2028年射频前(qián)端市场年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头，近年来也在响应市场变化谋(móu)求射频芯(xīn)片业务以外(wài)的转(zhuǎn)型。

　　《科(kē)创板日报(bào)》记(jì)者注意到(dào)，当前，射频领域仍有飞阿富汗是哪一年灭亡的骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多(duō)个知(zhī)名资方

　　公开资料显示，慧智微(wēi)成立(lì)于(yú)2011年，主营业务为射(shè)频(pín)前端芯片(piàn)及(jí)模(mó)组的(de)研(yán)发(fā)、设计和(hé)销售，下游应用领域主要(yào)包括智(zhì)能手机(jī)以及物联网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰科技等移(yí)动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等无线通信模组厂(chǎng)商(shāng)。

　　据(jù)招股书，2020-2022年(nián)，公司分别实(shí)现营业(yè)收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于(yú)亏损状态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公(gōng)司(sī)亏损持续的(de)原因(yīn)，慧智微(wēi)在(zài)招股文(wén)件(jiàn)中称，是(shì)由于持(chí)续进行高额研发投(tóu)入；下游客户集(jí)中且(qiě)具有(yǒu)产品验证(zhèng)周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游去库存周(zhōu)期(qī)影响，公(gōng)司产品毛(máo)利空间受挤压(yā)。

　　研发投入(rù)方面(miàn)，近(jìn)三年的总(zǒng)额(é)分别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿(yì)元以及1.85亿(yì)元，占营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低(dī)于同行业头部卓胜(shèng)微(wēi)50％左右的毛利率水平，也不及和(hé)慧智(zhì)微产品结构更接近的唯(wéi)捷创芯，后者毛利(lì)率为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了(le)对外融资之路(lù)。公开信息(xī)显示，公司于(yú)2018年末开始进入(rù)融资快车道，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年(nián)，其在一(yī)年内完成(chéng)了(le)三轮融资，众多知名资(zī)方，包括大(阿富汗是哪一年灭亡的dà)基(jī)金二期、元禾璞华(huá)、红杉中(zhōng)国、IDG等也(yě)是(shì)在(zài)这一阶段对慧智微进入了(le)慧(huì)智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信(xì阿富汗是哪一年灭亡的n)德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通-执(zhí)中(zhōng)数据显示，从(cóng)当(dāng)前的股价情(qíng)况看，大基金二期在投资(zī)慧(huì)智微的近两年时间里，实(shí)现了近2.5倍的(de)账面回报(bào)，而(ér)较(jiào)大基金二(èr)期晚3个月进(jìn)入(rù)、并在后一轮持续加(jiā)注的红杉中国(guó)，平均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前实现账面(miàn)回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临变局

　　慧智(zhì)微(wēi)招股书(shū)显示(shì)，公司目前有超过(guò)接近(jìn)67％的收入来(lái)自于手机(jī)领(lǐng)域。当前，智(zhì)能手(shǒu)机出货量的大幅(fú)下降，已经对慧(huì)智(zhì)微(wēi)的业绩造成(chéng)了冲击，而市场对智能(néng)手机(jī)未来增速持续放(fàng)缓的预期，也(yě)让资本市场对包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市场为190亿美(měi)元以上，2022年由于手机市场的(de)下滑，射频前(qián)端市场规模与(yǔ)2021年的市(shì)场相差无几。而接下(xià)来，由于智能手机(jī)的(de)温(wēn)和增长以及5G普及的(de)潜力有限，预(yù)计到2028年射频前端的(de)市场年(nián)复合增长率约为5.8％，将(jiāng)达到(dào)269亿美元。

　　与慧智(zhì)微(wēi)有着相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪华股东突(tū)击入(rù)股的射频龙头唯捷创(chuàng)芯(xīn)，在(zài)去年4月科创板上市时，也遭遇了(le)破发的行(xíng)情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在(zài)去(qù)年10月跌至(zhì)30元每股的价格(gé)后(hòu)止跌回升，但截(jié)至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片(piàn)领域的巨头厂商(shāng)都在谋求转型，拓(tuò)展射频以外的(de)业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯片(piàn)外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸(shēn)至汽车、物联网(wǎng)、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射频领域正呈(chéng)现出一片红海的竞争格局，由于(yú)入局者众，且(qiě)产品仍(réng)集中在中低端市(shì)场(chǎng)，各射频芯(xīn)片(piàn)厂商只(zhǐ)能再卷(juǎn)价(jià)格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频(pín)厂商三伍(wǔ)微电子创始人钟(zhōng)林此(cǐ)前曾表(biǎo)示，国产射(shè)频前(qián)端芯片杀价已经无底线，而(ér)预计未来(lái)每个射频细分赛(sài)道还(hái)会(huì)有更(gèng)多竞争者进入，往后三年射频芯片厂商将面临(lín)更大的生存和竞争(zhēng)压(yā)力。

　　目前，一级市场对(duì)射频芯片厂商(shāng)的关注(zhù)亦有所下(xià)降，截至目前，今年(nián)共有(yǒu)9家射频芯片厂商(shāng)宣(xuān)布完成融资(zī)，而在2021年上半(bàn)年，这个数据是近(jìn)50家，且投资机构涵(hán)盖了投资(zī)机(jī)构(gòu)涵盖了(le)中(zhōng)金资(zī)本(běn)、红杉(shān)资本中国(guó)、小米长江产业基金、深创投等知名机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　慧智微(wēi)在(zài)招股书中表示，本次IPO募得资(zī)金将用于芯(xīn)片(piàn)测设中(zhōng)心建设、总部基地及上海和广州(zhōu)研发(fā)中心建设(shè)以及补(bǔ)充流(liú)动资金(jīn)。具体战(zhàn)略规划方面，其(qí)表示将巩固在5G射频前端(duān)领域取得(dé)的市(shì)场地位，增(zēng)加头部客户的市场份(fèn)额；技(jì)术(shù)上跟进(jìn)射频前端技术(shù)迭(dié)代，优化可重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产品上加大(dà)对上游滤波器、多工器的(de)产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系列(liè)。

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