金融(róng)界(jiè)4月(yuè)21日消息 本(běn)川智(zhì)能(néng)发布异动公告(gào)，公司已(yǐ)就印制电路板技术在6G通信领域的应用与(yǔ)下游客户(hù)开展(zhǎn)前期研发(fā)合作，预计研发周期较长(zhǎng)，截至本公(gōng)告披露日，尚未(wèi)取得实质(zhì)性进展，后(hòu)续存在技术失败(bài)、商业化失败的风险，近年内不(bù)会(huì)对(duì)公司业绩产生实(shí)质影(yǐng)响；后续即便在技术上(shàng)可(kě)行，但其(qí)应用及(jí)市场前景尚待进一步明确，且公(gōng)司产(chǎn)品能否获得市场(chǎng)认可仍存在较大不确定性(xìng)，未来(lái)可产生的(de)经济(jì)效(xiào)益(yì)和对公司业绩的影(y5公里是多少米 5公里是多少步ǐng)响(xiǎng)存在较大不确(què)定性。

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