集成电路的(de)作(zuò)用是什么(me)，集成电路有什(shén)么(me)作用(yòng)是集成电(diàn)路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成电路(lù)的作用是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模(mó)的集成电(diàn)路使内容元器(qì)件(jiàn)的(de)数(shù)量减少，在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器(qì)件都(dōu)集合莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗到了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的(de)干扰，也在电路(lù)设(shè)计方(fāng)面有了很大(dà)的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集(jí)成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的(de)集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

　　集成电(diàn)路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独(dú)立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛(fàn)的应用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配电(diàn)子(zi)设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可(kě)大大(dà)提高。

集成电路的作用是什么(me)？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了(le)很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电(diàn)路(lù)，如此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集(jí)成(chéng)电(diàn)路，从(cóng)而大大方(fāng)便了(le)应用。

扩展资(zī)料

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是(shì)一种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设(shè)备和(hé)被动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低(dī)，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设(shè)备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方(fāng)面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设(shè)备(bèi)，其(qí)装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

　　参(cān)考(kǎo)资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路(lù)

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