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俄罗斯是资本主义还是社会主义半导体行业2022年盘点：存货风险抬升，行业毛利率出现向下拐点

　　申万一(yī)级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费电(diàn)子(zi)、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的(de)是(shì)半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域，半导体行业具(jù)备研发技(jì)术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点(diǎn)，也(yě)因此成为A股市场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达(dá)到16家(jiā)，无(wú)论是头部千亿企业数(shù)量(liàng)还(hái)是沪深(shēn)300企业数量，均(jūn)位(wèi)居(jū)科技(jì)类行(xíng)业前列(liè)。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发(fā)现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大，毛(máo)利(lì)率稳步提(tí)升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同(tóng)时(shí)，多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临(lín)短(duǎn)期库存(cún)调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随(suí)库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新(xīn)高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营(yíng)业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行(xíng)业首位(wèi)，2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业(yè)上市(shì)公(gōng)司(sī)的(de)营(yíng)收集中度却(què)在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年(nián)长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增速放缓，低于行业平均(jūn)增速。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前的企业不(bù)断上市(shì)，并(bìng)在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景(jǐng)下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得(dé)集中度分散。

　　行业(yè)归母净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归(guī)母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产品全球销量(liàng)增(zēng)速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下(xià)滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归(guī)母净利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也(yě)有18家企业净(jìng)利润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速区间

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异的(de)企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵，受(shòu)益于(yú)先进的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力，公(gōng)司(sī)得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利润基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增(zēng)速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利润增速(sù)居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业经营风险分析时(shí)，发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情(qíng)况，存(cún)货周转率下滑，意(yì)味产品流通速(sù)度变慢，影响企业现金流能力(lì)，对经(jīng)营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货(huò)周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意的是，存(cún)货(huò)周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存风险，是否出现(xiàn)供过于(yú)求的局面，进而对股价(jià)表现有(yǒu)参(cān)考意义。行业(yè)整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年基本持(chí)平，该年(nián)半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质(zhì)量下滑的(de)企业，股(gǔ)价表现也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置的(de)企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均低于(yú)行业中(zhōng)位(wèi)水平。而股(gǔ)价(jià)上，两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差(chà)的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业(yè)毛利率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬(tái)升态(tài)势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利(lì)率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点，与上游硅料等原材(cái)料价格上(shàng)涨、电子(zi)消费(fèi)品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分点，公司在年报中也说明(míng)了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的(de)公司(sī)有复(fù)旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研(yán)发(fā)费用增长四成(chéng)，研发(fā)占比不断提升

　　在国外(wài)芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势(shì)的背(bèi)景(jǐng)下，国(guó)内半(bàn)导体(tǐ)企业需(xū)要不断通过研发(fā)投入，增加企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据(jù)表明(míng)2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发(fā)费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用同(tóng)比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技(jì)和海光(guāng)信息，2022年研(yán)发费(fèi)用增长在6亿元以上(shàng)居(jū)前。综合(hé)研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研(yán)发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石(shí)英谐(xié)振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年(nián)半导体行业的(de)中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企(qǐ)业研(yán)发意愿增强，重视(shì)资金(jīn)投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企业达(dá)到40家，10％至20％的(de)企(qǐ)业达到42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上(shàng)，2022年研(yán)发费用(yòng)还(hái)在3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既(jì)有研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发(fā)费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司实现了(le)批量(liàng)销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的10大企业