券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的(de)快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(g蒙口是什么档次，蒙口是什么档次的牌子ōng)司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原蒙口是什么档次，蒙口是什么档次的牌子(yuán)材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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