券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

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　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量天雨粟 鬼夜哭 思念漫太古什么意思，天雨粟鬼夜哭表达什么意思依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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