集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用(yòng)是(shì)集成电(diàn)路的作用：减少元器件的(de)使用的。

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集成电(diàn)路(lù)的作用是(shì)什么，集(jí)成电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零散元(yuán)器件上有了(le)很大的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的(de)提升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能(néng)集(jí)中成一个集(jí)成电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可(kě)以应(yīng)用(yòng)相(xiāng)应的集(jí)成电路(lù)，从而大大(dà)方(fāng)便了应用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设(shè)备和(hé)被动元件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路(lù)板所构成(chéng)的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集(jí)成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民吉H是哪里的车牌号，吉h是哪个城市的车牌(mín)用电(diàn)子设备如收录机、电视(shì)机、计(jì)算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大(dà)大提高。

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成(chéng)电路使内容(róng)元(yuán)器(qì)件(jiàn)的(de)数量减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很(hěn)闷键大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰，也在电路(lù)设(shè)计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高了(le)运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可(kě)以应用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制(zhì)造(zào)在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍(bèi)至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定(dìng)吉H是哪里的车牌号，吉h是哪个城市的车牌工(gōng)作时间(jiān)也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源(yuán)：百度百科(kē)－集(jí)成电路

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