集成电路的作用是(shì)什(shén)么，集成(chéng)电(diàn)路有什么(me)作(zuò)用是集成电路的作用：减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成(chéng)电路的(de)作用是什么，集成电路有什(shén)么(me)作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的(de)集成电路使内容(róng)元(yuán)器件的(de)数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器件上有了(le)很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有了很大(dà)的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种电路绥化去年疫情 绥化是几线城市，将(jiāng)一种功能(néng)集中(zhōng)成一个(gè)集(jí)成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用中，要(yào)什么(me)功能就(jiù)可以应用相应的集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集(jí)成电(diàn)路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要(yào)包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电(diàn)路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半(bàn)导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于(yú)大(dà)规(guī)模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工绥化去年疫情 绥化是几线城市、民(mín)用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大(dà)大提(tí)高。

集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设(shè)计方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提(tí)高(gāo)了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电路(lù)，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路，如此(cǐ)一来(lái)，在(zài)以后应用中，要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相应的集成电路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半导体(tǐ绥化去年疫情 绥化是几线城市)晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备和被(bèi)动元件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即(jí)薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于(yú)大规(guī)模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设(shè)备(bèi)，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可(kě)提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工(gōng)作时(shí)间也可(kě)大大(dà)提高。

　　参(cān)考资料来(lái)源：百度百科－集成电路

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