券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也带(dài)动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距(jù)离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)会(huì)提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国哥哥的日文怎么念，哥哥的日文中文谐音信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

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　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示(shì)，我国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)哥哥的日文怎么念，哥哥的日文中文谐音。

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