集(jí)成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用是集成电路(lù)的(de)作用(yòng)：减(jiǎn)少纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别元器件的使用的。

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集成电路的(de)作用是什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有了很(hěn)大的技术(sh纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别ù)提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计(jì)方面(miàn)有了(le)很大的(de)提(tí)升(shēng)，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能(néng)集中成一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用(yòng)中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应(yīng)用相应的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种把电路(lù)（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方式，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面(miàn)上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄(báo)膜(mó)集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性(xìng)能(néng)好等优点，同时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方(fāng)面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电(diàn)路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规模(mó)的集(jí)成电路使内容元器件的(de)数量减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器(qì)件上有了很闷键大的(de)技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的(de)提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个集成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可以应用相应的集成电路(lù)，从而大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括(kuò)半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型(xíng)化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠(kào)性(xìng)高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成(chéng)本(běn)低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也(yě)可(kě)大大提(tí)高(gāo)。

　　参考资料(liào)来(lái)源：百度百(bǎi)科(kē)－集成电路

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