集成电路的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有什么(me)作用是(shì)集(jí)成电路的(de)作用：减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用的(de)。

　　关(guān)于(yú)集(jí)成电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用以及集成电(diàn)路的作用是什么(me)，集成电路的作用是什么和(hé)什么，集(jí)成电路有什么作用，集(jí)成电(diàn)路(lù)的(de)作用和重要性，集成电(diàn)路(lù)的作用和工作原理等问题(tí)，小编(biān)将为(wèi)你整(zhěng)理以下知识：

集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使(shǐ)体校怎么考,上体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？内容元器件的(de)数量(liàng)减少，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外(wài)电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有(yǒu)了(le)很大(dà)的提升，提(tí)高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(d体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？iàn)子(zi)学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大(dà)提高。

集成(chéng)电路的(de)作用是什么？

　　集成(chéng)电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的(de)诞(dàn)生，小(xiǎo)规(guī)模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面有了很大的提(tí)升，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而(ér)大(dà)大(dà)方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集(jí)成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式，并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路(lù)具(jù)有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便于(yú)大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方面(miàn)也得(dé)到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

　　参(cān)考(kǎo)资料来源(yuán)：百度百科－集成电路

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