券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)元电荷e等于多少？速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站元电荷e等于多少？功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

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　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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