券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng实属和属实区别在哪，实属与属实的区别)场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量实属和属实区别在哪，实属与属实的区别依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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