5月23日，日本经济产业(yè)省宣布(bù)修(xiū)正了所谓强化(huà)高性(xìng)能半(bàn)导体(tǐ)制造装置出(chū)口管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对(duì)自身经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效(xiào)应(yīng)，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限制并(bìng)不(bù)针对(duì)某一特苏三起解的故事，苏三起解的故事简介定(dìng)国家(jiā)”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府限(xiàn)制高性(xìng)能半(bàn)导体设备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对(duì)华(huá)实施(shī)了16纳米以下(xià)半导体设(shè)备出(chū)口管制(zhì)措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域(yù)的(de)技(jì)术(shù)发(fā)展进程。日(rì)本此次也(yě)正是(shì)顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具化、武器(qì)化，强(qiáng)行割(gē)裂(liè)半导体全球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日(rì)本政府显然在(zài)随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日(rì)本媒(méi)体报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一(yī)定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已经(jīng)明(míng)确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身合法权益。而苏三起解的故事，苏三起解的故事简介近(jìn)日中国关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明(míng)中国在半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康等(děng)十(shí)几家(jiā)企业的经营将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实施对华出口管制(zhì)以来，日本(běn)半导体企业整体对(duì)华出(chū)口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多(duō)家日半导体企业股价(jià)下跌(diē)。对华出(chū)口管(guǎn)制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业(yè)调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略(lüè)，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来(lái)，中日两(liǎng)国(guó)在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本(běn)政府近年来不(bù)惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的(de)良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企(qǐ)业的发展信心和前(qián)景。希(xī)望(wàng)日本政府尽快修(x苏三起解的故事，苏三起解的故事简介iū)正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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