券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòn三衢道中古诗曾几的几,怎么读，曾几的三衢道中的意思g)化带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达(dá)到186三衢道中古诗曾几的几,怎么读，曾几的三衢道中的意思亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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