券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng40目筛网孔径是多少毫米 40目筛网孔径多大)域的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数40目筛网孔径是多少毫米 40目筛网孔径多大据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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