券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端当年非典为什么神秘结束了应用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为当年非典为什么神秘结束了rong>中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。