金(jīn)融界4月21日消息 本川智(zhì)能发布异(yì)动公(gōng)告，公司已就印制电(diàn)路板(bǎn)技(jì)术在6G通(tōng)信领域的应用与下游客户(hù)开(kāi)展前期研发(fā)合作，预计研发周(zhōu)期较长，截(jié)至(zhì)本公告披露(lù)日(rì)，尚未(wèi)取得实质性(xìng)进展，后续存在技术失败、商业(yè)化失败的风险，近年内不会对公司业绩产生(shēng)实质影响；后续即便在技(jì)术上可行，但其应用(yòng)及市场前景(jǐng)尚待进一步明确(què)，且公司产品(pǐn)能否(fǒu)获(康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里huò)得市场认可(kě)仍存在较(jiào)大(dà)不确定性，未来可产生的经济(jì)效益和对公司业绩的影(yǐng)响(xiǎng)存在较大(dà)不确(què)定(dìng)性。

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