申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件(jiàn)等6个二级子(zi)行业，其中市值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业，该行业(yè)涵盖(gài)132家上市公(gōng)司(sī)。作为(wèi)国(guó)家芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导体行(xíng)业(yè)具备(bèi)研发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来(lái)前景广阔等(děng)特点，也因(yīn)此成(chéng)为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响(xiǎng)力的(de)科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体(tǐ)行(xíng)业总市(shì)值达(dá)到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达到16家(jiā)，无论是头部千亿企(qǐ)业(yè)数量还(hái)是沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业数量，均位居(jū)科广州夏天温度一般多少度，广州夏天温度一般多少度正常技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院发现，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发(fā)的(de)环(huán)境下，上市公司科技(jì)含量越来越高。但与(yǔ)此同时，多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等(děng)因(yīn)素制约，2022年多(duō)数上市公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高(gāo)，三方面因素致前5企业(yè)市占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行(xíng)业首位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技(jì)营(yíng)收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公(gōng)司(sī)的营收集(jí)中度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的(de)企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入居(jū)前5的企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司(sī)营收占(zhàn)比下(xià)滑(huá)，或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓(huǎn)，低于(yú)行业平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收(shōu)体量居前(qián)的企业不断上市，并在资(zī)本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三(sān)是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时，整(zhěng)个(gè)市场欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成(chéng)

　　相(xiāng)比营(yíng)收(shōu)，半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等因(yīn)素影响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利(lì)润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优(yōu)异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设(shè)计能力，公(gōng)司得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归(guī)母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下(xià)增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体行业经营风险分析时，发现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了分立(lì)器(qì)件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转情(qíng)况，存货周转率下滑(huá)，意味产品流通速度变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的(de)存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是否面临库存风(fēng)险，是否出现供过于求的局(jú)面，进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置的(de)企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提(tí)升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体行(xíng)业上市(shì)公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个(gè)百分(fēn)点，与上游(yóu)硅(guī)料(liào)等(děng)原材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降价(jià)销售(shòu)等因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到(dào)27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公(gōng)司经营体量较大(dà)的(de)公(gōng)司有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业(yè)研发费(fèi)用增长四成，研(yán)发占比(bǐ)不断提升广州夏天温度一般多少度，广州夏天温度一般多少度正常trong>

　　在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研(yán)发上行趋势的背景下(xià)，国(guó)内半导(dǎo)体企业(yè)需要不断通过研(yán)发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促(cù)进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信(xìn)息(xī)，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额，海光信息(xī)、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增(zē广州夏天温度一般多少度，广州夏天温度一般多少度正常ng)长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从研发费用占营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资(zī)金(jīn)投入(rù)。研发费用占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企(qǐ)业达到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企业不仅连(lián)续(xù)3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众(zhòng)多(duō)行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公司实现了(le)批量(liàng)销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经