申(shēn)万(wàn)一级的半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)涵盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个二(èr)级子行(xíng)业，其中市(shì)值权重最(zuì)大的是半导体行业(yè)，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域(yù)，半导体行业具备(bèi)研(yán)发技术(shù)壁垒、产品国产(chǎn)替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点，也因此成(chéng)为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深(shēn)300企业数量达到16家(jiā)，无论(lùn)是头部千(qiān)亿企业数(shù)量还是沪(hù)深300企业数(shù)量(liàng)，均位居科技(jì)类行业(yè)前列(liè)。

　　金(jīn)融界上市(shì)公司研究院发现，半导体行业(yè)自(zì)2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发展，市场规模不断(duàn)扩(kuò)大，毛(máo)利率稳(wěn)步提升(shēng)，自(zì)主研(yán)发的环2100是平年还是闰年，2100是平年还是闰年最佳答案(huán)境下，上(shàng)市公司科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时(shí)，多数(shù)上市公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年，行业(yè)面临短期(qī)库存(cún)调整、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴(bàn)随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业(yè)的(de)132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来(lái)看(kàn)，主(zhǔ)营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳步增长，但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前(qián)5的企(qǐ)业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公司营收占(zhàn)比下(xià)滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业(yè)营(yíng)收增速放(fàng)缓(huǎn)，低(dī)于行(xíng)业平(píng)均(jūn)增(zēng)速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量居前的(de)企业不(bù)断(duàn)上市(shì)，并(bìng)在资本(běn)助力之下营收快速增长。三是(shì)当半导体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增长企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子产品全(quán)球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体(tǐ)公司(sī)来看，归母净利润正增(zēng)长企业(yè)达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业(yè)增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企业归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公(gōng)司得到(dào)了(le)相关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业(yè)之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名(míng)行业(yè)第92名，其较快(kuài)增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润(rùn)基(jī)数(shù)，北方华创归(guī)母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体量下(xià)增速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前(qián)的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分(fēn)析(xī)时(shí)，发现存货周转率(lǜ)反映了分立(lì)器件、半导体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情况，存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下(xià)滑，意味产品流通速(sù)度(dù)变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是(shì)否面临库(kù)存风险，是否出现供过(guò)于求的局面，进(jìn)而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货(huò)周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑(huá)的116家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货(huò)质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位(wèi)置的企业(yè)，2022年存货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别(bié)下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态(tài)势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术迭(dié)代升级、自主研发等有(yǒu)很(hěn)大关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

2100是平年还是闰年，2100是平年还是闰年最佳答案n>

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛(máo)利率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料等(děng)原(yuán)材料(liào)价格(gé)上涨、电子(zi)消费品需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体(tǐ)下(xià)滑5个(gè)百(bǎi)分(fēn)点以上企业达(dá)到27家，其中(zhōng)富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在年报中也说(shuō)明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60％以上(shàng)，目前(qián)行业最高的(de)臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前(qián)且公(gōng)司(sī)经营体量较大的公司有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企业(yè)研发费用增长四成，研发(fā)占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研发上行趋势的背景下，国内半导体企(qǐ)业需要不断通过(guò)研(yán)发投入，增加企业竞(jìng)争力(lì)，进而对长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具体公(gōng)司而(ér)言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观(guān)。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比增(zēng)长，32家企业增长超过52100是平年还是闰年，2100是平年还是闰年最佳答案0％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上(shàng)居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种(zhǒng)集(jí)成电路(lù)产品进(jìn)入C919大(dà)型客机(jī)供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业的(de)中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资(zī)金投入。研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不(bù)仅连续3年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿(yì)元以上，可谓既有研(yán)发(fā)高(gāo)占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现了(le)批量销(xiāo)售或达成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

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