5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了(le)所(suǒ)谓(wèi)强化高(gāo)性能半(bàn)导体制(zhì)造装置(zhì)出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对(duì)自身经(jīng)济、科技发(fā)展和(hé)国际(jì)形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们(men)的出口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显然所想皆所愿,所愿皆所得的意思是什么，所想皆所愿,所愿皆所得的意思英文没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了(le)16纳米以下(xià)半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日(rì)本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府难以承受正面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施(shī)未点(diǎn)名中国(guó)，但(dàn)一定会引发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的(de)答(dá)记(jì)者问中已经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护(hù)自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施(所想皆所愿,所愿皆所得的意思是什么，所想皆所愿,所愿皆所得的意思英文shī)停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政(所想皆所愿,所愿皆所得的意思是什么，所想皆所愿,所愿皆所得的意思英文zhèng)府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的经营将受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月实施(shī)对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日(rì)本半导体(tǐ)企业整体对(duì)华(huá)出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调(diào)整长期经营战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际市(shì)场稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半(bàn)导体等经贸科技领域(yù)合作的(de)良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望(wàng)日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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