券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等2197的立方根是多少，216的立方根是多少。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放量2197的立方根是多少，216的立方根是多少strong>。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封(2197的立方根是多少，216的立方根是多少fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进(jìn)口。