申万(wàn)一级的(de)半导体行业(yè)涵(hán)盖(gài)消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个二级子行业，其(qí)中市值权重最(zuì)大的是半导体(tǐ)行(xíng)业，该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展(zhǎn)的重点领域(yù)，半导体(tǐ)行(xíng)业具(jù)备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点，也因此(cǐ)成为A股市(shì)场(chǎng)有(yǒu)影响力的(de)科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深(shēn)300企业数量达(dá)到16家，无(wú)论是(shì)头(tóu)部千亿企业数(shù)量还是(shì)沪(hù)深300企业数量(liàng)，均位居(jū)科技类行业(yè)前列(liè)。

　　金融界上市公(gōng)司(sī)研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年(nián)快速发展，市(shì)场(chǎng)规模不断(duàn)扩大(dà)，毛(máo)利率稳(wěn)步提升，自(zì)主研(yán)发的环境(jìng)下，上(shàng)市公司科技含量越(yuè)来越高。但与此同时，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临(lín)短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下(xià)滑，伴(bàn)随库存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业(yè)营收规模(mó)创新(xīn)高，三方(fāng)面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司(sī)，2018年实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居(jū)行业首(shǒu)位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳(wěn)步增(zēng)长，但(dàn)半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的(de)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素(sù)导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营收(shōu)体量居前的企业不(bù)断上市，并在(zài)资本(běn)助力之(zhī)下营(yíng)收快速增(zēng)长。三(sān)是当半导体行业处(chù)于(yú)国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速(sù)增长(zhǎng)，使得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量(liàng)增(zēng)速(sù)放缓、芯片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优异(yì)的(de)企(qǐ)业来(lái)看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计能力，公司(sī)得到了(le)相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导体行业之首，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速(sù)最快(kuài)的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对半导体行业(yè)经营风险分析(xī)时，发现存货周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相关产品的(de)周转情况(kuàng)，存货周转率下滑(huá)，意(yì)味产品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流(liú)能力，对经(jīng)营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否面(miàn)临库存(cún)风险(xiǎn)，是否出现供过于求(qiú)的局面，进而对(duì)股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言(yán)，2021年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本持(chí)平，该年半导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

　　具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，2022年半导体行业存(cún)货周转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑(huá)的(de)企业，股价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货周转率均低于(yú)行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现(xiàn)较(jiào)差(chà)的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　行业整体毛(máo)利率稳步(bù)提升，10家企业毛利(lì)率60％以上 柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹g>

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利(lì)率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自(zì)主研发(fā)等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料等(děng)原材料价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销售(shòu)等(děng)因素(sù)有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企业(yè)达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公司在年报中也说明(míng)了与(yǔ)这两方面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体量较大的公(gōng)司(sī)有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用增长四成，研发(fā)占比(bǐ)不断提升

　　在(zài)国外芯(xīn)片市(shì)场卡(kǎ)脖(bó)子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景下，国(guó)内半导体(tǐ)企业需(xū)要不柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹(bù)断通过研发投入，增(zēng)加(jiā)企(qǐ)业竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久业绩(jì)改观带来正向促(cù)进(jìn)作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发费(fèi)用再(zài)创新高。具体公司而(ér)言(yán)，2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据表明(míng)2022年半数(shù)企业研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年(nián)研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居前。综合(hé)研发(fā)费用增长率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设(shè)备用(yòng)石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　从(cóng)研发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来(lái)看(kàn)，2021年(nián)半(bàn)导体行业的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入。研发费用占比(bǐ)20％以上的(de)企业(yè)达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用(yòng)还在3亿(yì)元以(yǐ)上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研(yán)发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的头部(bù)公司实(shí)现了批(pī)量(liàng)销售或(huò)达(dá)成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经