申万一(yī)级的半(bàn)导体行(xíng)业(yè)涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国(guó)家芯片战略发展的重点领域，半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替(tì)代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特点，也(yě)因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影响力(lì)的科技(jì)板块。截至5月10日(rì)，半(bàn)导(dǎo)体行业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无(wú)论是头(tóu)部千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院发现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升(shēng)，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下，上市(shì)公司(sī)科(kē)技含量越来越高。但与此同时，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等(děng)因(yīn)素制约，2022年(nián)多数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营收规模(mó)创新高(gāo)，三方面因素致前5企业市(shì)占率(lǜ)下(xià)滑

　　半导体行业(yè)的132家公司(sī)，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收(shōu)稳(wěn)步增长，但(dàn)半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业(yè)，2018年(nián)长电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行业营收(shōu)总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占比下滑(huá)，或主要由三(sān)方面因素导致。一(yī)是如(rú)韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头部企业营(yíng)收增(zēng)速放缓，低于(yú)行(xíng)业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收体量居前的企业(yè)不断上市，并(bìng)在(zài)资本助力(lì)之下(xià)营收快(kuài)速增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处(chù)于国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速增长，使得(dé)集中度(dù)分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归(guī)母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍(bèi)。但(dàn)受到(dào)电子(zi)产品全(quán)球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看(kàn)，归母净利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同时(shí)，也有(yǒu)18家企业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企(qǐ)业(yè)增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的(de)芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大(dà)的设计能力，公司得到(dào)了相关客(kè)户的广泛认可。去年(nián)芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数(shù)效应有(yǒu)关(guān)。考虑(lǜ)利(lì)润基数，北方华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下(xià)增(zēng)速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对(duì)半导体行业(yè)经营(yíng)风险分析时，发现存货周(zhōu)转率反映了(le)分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货(huò)周转率下(xià)滑，意味产品流通速度变(biàn)慢(màn)，影响企业(yè)现金流(liú)能力，对(duì)经(jīng)营造成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存讳疾忌医的故事简短，讳疾忌医的故事和寓意(cún)货周转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一(yī)经(jīng)营风险指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面(miàn)临库存(cún)风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价(jià)表现有参(cān)考意义。行业(yè)整体而言(yán)，2021年(nián)存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平(píng)，该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长(zhǎng)的(de)13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明(míng)存货质(zhì)量下滑的企业，股价(jià)表现也(yě)往(wǎng)往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目(mù)前存货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业中位水平(píng)。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　行(xíng)业(yè)整体毛(máo)利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发等有很(hěn)大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位(wèi)数(shù)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓(huǎn)至(zhì)部分(fēn)芯(xīn)片元(yuán)件(jiàn)降价(jià)销售等因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点以上企业(yè)达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在(zài)年(nián)报中也说明了(le)与这两(l讳疾忌医的故事简短，讳疾忌医的故事和寓意iǎng)方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高的(de)臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大的公司(sī)有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成，研(yán)发(fā)占比不(bù)断提升

　　在(zài)国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主研(yán)发上(shàng)行趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半导(dǎo)体企业需要不断通过(guò)研(yán)发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长久业绩改观带来(lái)正向促(cù)进作用。

　　2022年半(bàn)导体行(xíng)业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业研(yán)发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比(bǐ)增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研(yán)发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企(qǐ)业(yè)比较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了国内首款支持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从(cóng)研发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发(fā)意愿增强，重视(shì)资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元(yuán)以上，可谓既有(yǒu)研(yán)发高占(zhàn)比又有研(yán)发高金额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年(nián)研发费用占比(bǐ)居行(xíng)业(yè)前3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公(gōng)司实(shí)现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)占比居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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