集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是三字经中苟不教性乃迁是什么意思，苟不教性乃迁的下一句什么，集成电路(lù)有什么(me)作用是(shì)集成电路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的使用(yòng)的。

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集(jí)成电路的(de)作用是什么，集成电路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路(lù)使内容(róng)元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计(jì)方(fāng)面有(yǒu)了很(hěn)大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功(gōng)能对应(yīng)一种电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集(jí)中成一个集成电(diàn)路，如此一(yī)来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型化的(de)方(fāng)式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板所(suǒ)构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广泛的(de)应用，同(tóng)时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)电(diàn)子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有了(le)很闷(mèn)键大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都集合到了(le)一(yī)起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设(shè)计方面(miàn)有了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应(yīng)一种电(diàn)路，将一(yī)种功能集中成一个集成电(diàn)路(lù)，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什(shén)么(me)功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集(jí)成(chéng)电(diàn)路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路(lù)板袜亮所构成的(de)小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文(wén)是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(三字经中苟不教性乃迁是什么意思，苟不教性乃迁的下一句lù)来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提(tí)高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成电路

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