券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用作乔丹有多高提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

乔丹有多高　　在(zài)导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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